MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Dimensity 700 - Benchmark und Vergleich

description_compare MediaTek Dimensity 700 and Qualcomm Snapdragon 860

• Name
  MediaTek Dimensity 700 Qualcomm Snapdragon 860
• Segment
  Mobile Mobile
• Familie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Generation
  1 6
• CPU-Gruppe
  MediaTek Dimensity 700/720/800 Qualcomm Snapdragon 855/860
• Predecessor
  -- Qualcomm Snapdragon 855+

CPU-Kerne und Grundfrequenz

• Frequenz
  2.00 GHz 1.80 GHz
• CPU-Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.20 GHz 2.96 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Kerne)
  2.00 GHz 2.42 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Übertakten
  No No
• Kernarchitektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 485 Prime
• B-Kern
  6x Cortex-A55 3x Kryo 485 Gold
• С-Kern
  -- 4x Kryo 485 Silver

• GPU-Name
  ARM Mali-G57 MP2 Qualcomm Adreno 640
• GPU-Frequenz
  0.85 GHz 0.25 GHz
• Grafikkarte (Turbo)
  No turbo 0.68 GHz
• Ausführungseinheiten
  2 4
• Shader
  32 384
• max. GPU-Speicher
  4 GB 4 GB
• max. zeigt
  2 1
• Generation
  Vallhall 1 5
• DirectX-Version
  12 12.0
• Technologie
  7 nm 7 nm
• Erscheinungsdatum
  Q2/2020 Q1/2019

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode No

• Speichertyp
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• max. Speicher
  12 GB 16 GB
• ECC
  No No
• Speicherkanäle
  2 4

• AES-NI
  No No

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  -- 3.00 MB
• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 485
• Technologie
  7 nm 7 nm
• Socket
  N/A N/A
• Erscheinungsdatum
  Q1/2021 Q1/2021
• Artikelnummer
  MT6833V/ZA SM8150-AC

• Benutzt in
  Unknown Unknown