HiSilicon Kirin 970
Выберите процессор 2
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

HiSilicon Kirin 970 характеристики и бенчмарки

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q3/2017
HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970

Преимущества и недостатки HiSilicon Kirin 970

Технические характеристики процессора HiSilicon Kirin 970. Дата выпуска - Q3/2017. Процессор HiSilicon Kirin 970 работает на частоте 1.84 GHz и устанавливается в материнскую плату с разъемом N/A. Ядер и потоков здесь - 8/8. HiSilicon Kirin 970 работает на архитектуре Cortex-A73 / Cortex-A53 с применением 10 nm техпроцесса. Тепловыделение (TDP) составляет 9 W. Поддерживает ОЗУ LPDDR4X-2133.

Тесты производительности
Точные тесты производительности HiSilicon Kirin 970
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
Поколение и семейство процессора

описание семейства процессора HiSilicon Kirin 970

  • Имя
    HiSilicon Kirin 970
  • Сегмент
    Mobile
  • Семейство
    HiSilicon Kirin
  • Поколение
    6
  • CPU group
    HiSilicon Kirin 970
Ядра процессора и частота

Ядра процессора и частота

  • Частота
    1.84 GHz
  • Ядер ЦП
    8
  • Turbo (1 ядро)
    2.40 GHz
  • Потоков ЦП
    8
  • Turbo (8 ядер)
    2.40 GHz
  • Гиперпоточность
    No
  • Оверклокинг
    No
  • Базовая архитектура
    hybrid (big.LITTLE)
  • A ядро
    4x Cortex-A73
  • B ядро
    4x Cortex-A53
Встроенная видеокарта

  • Название видеокарты
    ARM Mali-G72 MP12
  • Частота видеокарты
    0.75 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo
  • Блоки исполнения
    12
  • Шейдер
    192
  • Макс. видеопамяти
    2 GB
  • Макс. дисплеев
    1
  • Поколение
    Bifrost 2
  • Версия DirectX
    12
  • Технология
    16 nm
  • Дата выпуска
    Q3/2017
Поддержка кодеков

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    No
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode
Память & PCIe

  • Тип памяти
    LPDDR4X-2133
  • Максимум памяти
    8 GB
  • ECC
    No
  • Каналов памяти
    4
Шифрование

  • AES-NI
    No
Температурный режим

  • TDP (PL1)
    9 W
Технические характеристики

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None
  • L3-кэш
    2.00 MB
  • Архитектура
    Cortex-A73 / Cortex-A53
  • Технология
    10 nm
  • Сокет
    N/A
  • Дата выпуска
    Q3/2017
Используется в

  • Где используется
    Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4
Рейтинг
HiSilicon Kirin 970
Отзывы 0
Оставить комментарий
Последние сравнения