Qualcomm Snapdragon 870
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Qualcomm Snapdragon 870 - spécifications et références

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Released
Q2/2021
Qualcomm Snapdragon 870

Qualcomm Snapdragon 870

Sur le processeur d'aperçu Qualcomm Snapdragon 870, dont la sortie a eu lieu Q2/2021. Voici toutes les caractéristiques techniques et l'évaluation des performances de Qualcomm Snapdragon 870 dans les benchmarks. Nous suggérons d'examiner toutes les données et de les comparer avec le modèle concurrentiel. La vitesse d'horloge de base du modèle Qualcomm Snapdragon 870 est 1.80 GHz, tous les cœurs sont 8. Le processeur prend en charge LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 et est installé sur la carte mère sur N/A. Le TDP estimé pour Qualcomm Snapdragon 870 est de 10 W.
Specifications
Complete list of technical specifications
CPU generation and family

description Qualcomm Snapdragon 870

  • Name
    Qualcomm Snapdragon 870
  • Segment
    Mobile
  • Family
    Qualcomm Snapdragon
  • Generation
    7
  • CPU group
    Qualcomm Snapdragon 865/870
CPU Cores and Base Frequency

CPU Cores and Base Frequency

  • Frequency
    1.80 GHz
  • CPU Cores
    8
  • Turbo (1 Core)
    3.20 GHz
  • CPU Threads
    8
  • Turbo (8 Cores)
    2.42 GHz
  • Hyperthreading
    No
  • Overclocking
    No
  • Core architecture
    hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • A core
    1x Kryo 585 Prime
  • B core
    3x Kryo 585 Gold
  • C core
    4x Kryo 585 Silver
Internal Graphics

  • GPU name
    Qualcomm Adreno 650
  • GPU frequency
    0.25 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.67 GHz
  • Execution units
    2
  • Shader
    512
  • Max. displays
    1
  • Generation
    6
  • DirectX Version
    12.0
  • Technology
    7 nm
  • Release date
    Q4/2019
Hardware codec support

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    No
  • AVC
    Decode
  • VC-1
    Decode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory & PCIe

  • Memory type
    LPDDR4X-4266LPDDR5-5500
  • Max. Memory
    16 GB
  • ECC
    No
  • Memory channels
    4
Encryption

  • AES-NI
    No
Thermal Management

  • TDP (PL1)
    10 W
Technical details

  • Instruction set (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualization
    None
  • L2-Cache
    2.00 MB
  • L3-Cache
    3.00 MB
  • Architecture
    Kryo 585
  • Technology
    7 nm
  • Socket
    N/A
  • Release date
    Q2/2021
  • Part Number
    SM8250-AC
Devices using this processor

  • Used in
    Unknown
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