Intel Celeron 7300
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Intel Celeron 7300 - spécifications et références

Overall score
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Released
Q1/2022
Intel Celeron 7300

Intel Celeron 7300

Sur le processeur d'aperçu Intel Celeron 7300, dont la sortie a eu lieu Q1/2022. Voici toutes les caractéristiques techniques et l'évaluation des performances de Intel Celeron 7300 dans les benchmarks. Nous suggérons d'examiner toutes les données et de les comparer avec le modèle concurrentiel. La vitesse d'horloge de base du modèle Intel Celeron 7300 est , tous les cœurs sont . Le processeur prend en charge DDR4-3200, DDR5-4800, LPDDR4X-4266, LPDDR5-5200 et est installé sur la carte mère sur BGA 1744. Le TDP estimé pour Intel Celeron 7300 est de 9 W.
Performance tests
Real tests Intel Celeron 7300
Specifications
Complete list of technical specifications
CPU generation and family

description Intel Celeron 7300

  • Name
    Intel Celeron 7300
  • Family
    Intel Celeron
  • CPU group
    Intel Celeron 7000
  • Segment
    Mobile
  • Generation
    12
CPU Cores and Base Frequency

CPU Cores and Base Frequency

  • CPU Cores / Threads
    5 / 6
  • Core architecture
    hybrid (big.LITTLE)
  • A-Core
    1x Golden Cove
  • B-Core
    4x Gracemont
  • Hyperthreading / SMT
    Yes
  • Overclocking
    No
  • A-Core Frequency
    1.00 GHz
  • B-Core Frequency
    0.70 GHz
Internal Graphics

  • GPU name
    Intel UHD Graphics 11th Gen (48 EU)
  • GPU frequency
    0.20 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.80 GHz
  • Execution units
    48
  • Shader
    384
  • Max. GPU Memory
    64 GB
  • Max. displays
    3
  • Generation
    12
  • Direct X
    12
  • Technology
    10 nm
  • Release date
    Q2/2020
Hardware codec support

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode
  • VP9
    Decode / Encode
  • AV1
    Decode
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory & PCIe

  • Memory type
    DDR4-3200, DDR5-4800, LPDDR4X-4266, LPDDR5-5200
  • Max. Memory
    64 GB
  • Memory channels
    2 (Dual Channel)
  • ECC
    No
  • PCIe
    4.0 x 28
  • AES-NI
    Yes
Thermal Management

  • TDP (PL1)
    9 W
  • TDP (PL2)
    29 W
  • Tjunction max.
    100 \xc2\xb0C
Technical details

  • Technology
    10 nm
  • Chip design
    Monolithic
  • Socket
    BGA 1744
  • L2-Cache
    3.25 MB
  • L3-Cache
    8.00 MB
  • Architecture
    Alder Lake U
  • Virtualization
    VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • Instruction set (ISA)
    x86-64 (64 bit)
  • ISA extensions
    SSE4.1, SSE4.2, AVX2
  • Release date
    Q1/2022
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