Intel Celeron G5900TE
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Intel Celeron G5900TE: especificaciones y puntos de referencia

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Released
Q2/2020
Intel Celeron G5900TE

Intel Celeron G5900TE

En el procesador de descripción general Intel Celeron G5900TE, cuyo lanzamiento tuvo lugar el Q2/2020. Aquí están todas las características técnicas y la evaluación del rendimiento de Intel Celeron G5900TE en los puntos de referencia. Sugerimos examinar todos los datos y compararlos con el modelo competitivo. La velocidad de reloj base del modelo {{nombre}} es 3.00 GHz, todos los núcleos son {{núcleos}}. El procesador admite DDR4-2400 y está instalado en la placa base en LGA 1200. El TDP estimado para Intel Celeron G5900TE es 35 W.
Specifications
Complete list of technical specifications
CPU generation and family

description Intel Celeron G5900TE

  • Name
    Intel Celeron G5900TE
  • Segment
    Desktop / Server
  • Family
    Intel Celeron
  • Generation
    9
  • CPU group
    Intel Celeron G5000
CPU Cores and Base Frequency

CPU Cores and Base Frequency

  • Frequency
    3.00 GHz
  • CPU Cores
    2
  • Turbo (1 Core)
    No turbo
  • CPU Threads
    2
  • Turbo (2 Cores)
    No turbo
  • Hyperthreading
    No
  • Overclocking
    No
  • Core architecture
    normal
Internal Graphics

  • GPU name
    Intel HD Graphics 610
  • GPU frequency
    0.35 GHz
  • GPU (Turbo)
    1.00 GHz
  • Execution units
    12
  • Shader
    96
  • Max. GPU Memory
    32 GB
  • Max. displays
    3
  • Generation
    9.5
  • DirectX Version
    12
  • Technology
    14 nm
  • Release date
    Q3/2016
Hardware codec support

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    No
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory & PCIe

  • Memory type
    DDR4-2400
  • Max. Memory
    128 GB
  • ECC
    Yes
  • Memory channels
    2
  • PCIe version
    3.0
  • PCIe lanes
    16
Encryption

  • AES-NI
    Yes
Thermal Management

  • TDP (PL1)
    35 W
  • Tjunction max.
    100 °C
Technical details

  • Instruction set (ISA)
    x86-64 (64 bit)
  • Virtualization
    VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • ISA extensions
    SSE4.1, SSE4.2
  • L3-Cache
    2.00 MB
  • Architecture
    Comet Lake S
  • Technology
    14 nm
  • Socket
    LGA 1200
  • Release date
    Q2/2020
Devices using this processor

  • Used in
    Unknown
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